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「シーメンスEDAジャパン株式会社」のホワイトペーパー一覧(1ページ目)

シーメンスEDAジャパン株式会社の製品資料、技術資料は、無料でダウンロードが可能です。比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。

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製品資料

半導体業界で加速する「チップレット化」、互換性の確保には何が必要か?

半導体業界は今、システム微細化の要求に対応し、製造コストを削減する必要に迫られている。そこで注目されるのが「チップレット」だが、その導入に当たっては、さまざまなサプライヤー間の互換性を確保するための業界標準が必要だ。

2023/08/08

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体
製品資料

高い性能が要求されるCMOSイメージセンサー、設計検証の課題を克服するには?

CMOSイメージセンサーは、最新のデジタルカメラやスマートフォンなどで活用するために高解像度・高フレームレートが要求されている。これらを実現していく上で直面する設計検証の課題について、その克服方法を具体的に見ていく。

2023/02/27

カテゴリ:
エレクトロニクス
アナログ半導体
製品資料

SoCの市場投入を早めるために、FPGAプロトタイピングをどう効率化するか

特に中小規模のシステムオンチップ(SoC)では、いかに短期間で効率的に実装できるかがポイントとなる。ただ、そのための検証には、ハードやOSからアプリまで連携したアプローチが必要になる。この負担を下げる方法はあるのか。

2022/11/09

カテゴリ:
組み込み開発
組み込み開発ツール
製品資料

半導体で加速するプロセスノード微細化、配置配線のパラダイムシフトが必要に

パフォーマンス向上と低消費電力化が求められ、プロセスノードの微細化が進む半導体。だが、それに伴う設計ルールの複雑化が半導体メーカーを苦しめている。多様な遅延要因を考慮し、設計収束を早期化するには、どんな解決策があるのか。

2021/11/10

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体
事例

ボッシュが実証した高位合成の威力。高性能車載プロセッサIPの新しいデザインを納期予定よりも7か月早く市場投入できたその理由とは?!

運転支援と自動運転の技術革新を進めるボッシュのVisiontecチームが、実プロジェクトで高位合成技術を活用した事例を紹介する。狙った通りの仕様を満たしつつパワーを全体で30%も削減しながら、どうやってスケジュールよりも短期間で車載IPの市場投入を実現したのかを紐解く。

2018/01/29

カテゴリ:
エレクトロニクス
EDAツール
技術文書

これからのクルマ開発はどうなる??― 電圧混合電装システムと新素材を使ったワイヤハーネスの評価

EV/HEVの開発では、クルマの軽量化とコスト削減が目指すべき大切な指針となる。その実現に向けて、電装システムで使用する電圧を12V系から48V系に置き換えたり、ワイヤ材を銅からアルミに切り替えたりする試みが広がっている。

2017/04/27

カテゴリ:
メカ設計
CAD

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