姿を現す次世代FPGA、400Gネットワーク支える基盤に

　次世代FPGAの姿がいよいよ鮮明に見え始めた。ハイエンドFPGAは、ネットワーク機器の高性能化に対応すべく、入出力帯域幅を大幅に広げる。そうした中、ハイエンド品に適用する製造プロセス技術の微細化競争で新たな動きがあった。微細化は、ハイエンド品の応用可能範囲に大きな影響を及ぼす要素だ。微細化が進むのはハイエンド品だけではない。異なる市場を狙う不揮発性FPGAでも、次世代品がその姿を次第に現し始めている。