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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2016年5月号】
コンテンツ情報
| 公開日 | 2016/07/08 | フォーマット | 種類 | 技術文書・技術解説 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ページ数・視聴時間 | 42ページ | ファイルサイズ | 5.05MB | ||
要約
エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年5月号（最終号）をご紹介。
特集記事では、DC-DCコンバーターにおけるスイッチノードリンギングやスパイクの発生メカニズムとその対策について解説。その他、「iPhone SE」の分解記事などを掲載しています。
Cover Story：
スイッチノードリンギングの原因と対策
Tear Down：
「iPhone SE」を分解
Design Feature：
並列接続IGBTの駆動
Tech News & Trends：
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」、東芝、18年度売上高5.5兆円に向けた事業計画……他2本
Interview：
ルネサス欧州法人の車載部門責任者が語る：GoogleやAppleは車載市場の“トリガー役”に
News Digest：
2016年3月/4月 EE Times Japan記事ランキングトップ20
“AI”はどこへ行った？：
映画の世界から読み解くAIの“ココロ”
Wired, Weird：
パワー駆動回路にトッピング！ シリアルオシレーターの組み合わせ
特集記事では、DC-DCコンバーターにおけるスイッチノードリンギングやスパイクの発生メカニズムとその対策について解説。その他、「iPhone SE」の分解記事などを掲載しています。
Cover Story：
スイッチノードリンギングの原因と対策
Tear Down：
「iPhone SE」を分解
Design Feature：
並列接続IGBTの駆動
Tech News & Trends：
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」、東芝、18年度売上高5.5兆円に向けた事業計画……他2本
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