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京セラ株式会社

製品資料

京セラ株式会社

セラミックスの部品設計における6つのポイント

携帯電話やコンピュータといったIT分野から、自動車、医療、半導体製造装置や航空宇宙まで、幅広い分野で活用される材料「ファインセラミックス」。その特性を生かし、コストを抑えるための代表的な設計ポイントが6つあるという。

コンテンツ情報
公開日 2024/01/23 フォーマット PDF 種類

製品資料

ページ数・視聴時間 2ページ ファイルサイズ 4.72MB
要約
セラミックスの部品設計における6つのポイント
 セラミックスの中でも、原料粉末から化学組成、製造プロセスまで高精密に管理されるファインセラミックスの活用分野は幅広い。製造におけるさまざまな課題に対して柔軟な解決策の提供が可能であり、高性能電子機器、コンピュータ、通信機器やIoT機器といった急速に発展する分野だけでなく、自動車や医療用の電子機器、半導体製造装置や航空宇宙を含む産業用機器など重要分野においても活用されている。

 ファインセラミックスのさまざまな特性を生かすためには、機械的特性や熱的特性を考慮した設計が必要となる。また、難削材であるためできるだけ単純形状にすることが、価格を抑えるポイントになる。

 そこで本資料では、ファインセラミックスの特長を生かした設計を行うための6つのポイントを解説している。内径キー溝形状や位置決め用形状、溝形状など、コスト抑制に有効な研削加工の少ない形状例も紹介しているので、より優れた設計の模索、取引先選定などの参考資料として活用してほしい。