希望の仕様で電源を一から設計 低コスト&スピード試作の電源開発サービスとは
サイズ・形状・出力容量・規格・ノイズ対策など、ハードウェア製品の開発・製造において、電源ユニットに求められる要件は非常に厳しい。特注に頼ろうにも、納期やロットの制限、コストの問題が伴う。本資料では、解決策を紹介する。
2026/11/06
サイズ・形状・出力容量・規格・ノイズ対策など、ハードウェア製品の開発・製造において、電源ユニットに求められる要件は非常に厳しい。特注に頼ろうにも、納期やロットの制限、コストの問題が伴う。本資料では、解決策を紹介する。
2026/11/06
スイッチング・レギュレーターのノイズ対策に有効なLDO。そのノイズ除去性能と電力効率をどう両立させるのか? ノイズの正体を探り、ヘッドルーム電圧の制御による最適化の可能性に迫る。
2026/11/05
電源の性能と信頼性を左右する熱設計。発熱をどのように管理し、最適な冷却方法を選べばよいのか? 冷却方式の違いから設計上の落とし穴まで、電源性能を引き出すためのポイントに迫る。
2026/11/05
絶縁しても、精度は落とさない。ノイズやグラウンドループから回路を守り、高精度と信頼性を両立するデータアクイジション(DAQ)シグナルチェーンとは?
2026/10/30
半導体などの金属合金や多結晶材料における非破壊評価は、大型設備を使うのが一般的だった。この常識を覆すべく登場したのが、3D X線顕微鏡の活用により自社ラボレベルで回折コントラストトモグラフィ(DCT)を実現する製品だ。
2026/10/29
半導体や電子部品に高いパフォーマンスが求められ、パッケージ構造の複雑化が進む中、不良発生リスクを抑えるものとして注目されているのが非破壊不良解析だ。本資料では、高精度かつ高速な解析を可能にする3D X線技術を詳しく解説する。
2026/10/29
出力電圧を能動的に調整し、出力コンデンサーの削減につなげるアクティブ電圧ポジショニングとは?
2026/10/29
2026年7~9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2026年7~9月)」をお送りする。
2026/10/23
日本や韓国では今後IoT市場の急拡大が予想されているが、自社でデバイスを設計・製造する従来の手法では、現代のニーズに対応できなくなっている。その実態を探りながら、解決策となる「ホワイトラベル製造」のメリットを解説する。
2026/10/23
充電/蓄電機器の開発においては、バッテリーの選定や筐体サイズの制約など課題が多い。汎用電源では届かない仕様や現場負担をどう解決すべきか。そこで本資料では、小ロット/短納期にも対応するカスタム電源サービスを紹介する。
2026/10/21
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