ハードウェア製品の電源選び、サイズ・規格・ノイズの課題をどう解決する？
サイズ・形状・出力容量・規格・ノイズ対策など、ハードウェア製品の開発・製造において、電源ユニットに求められる要件は非常に厳しい。特注に頼ろうにも、納期やロットの制限、コストの問題が伴う。本資料では、解決策を紹介する。
2026/10/21
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「組み込み開発」の検索結果一覧（1ページ目）
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蓄電／充電機器開発の課題を一掃する“フルカスタム電源”、その特長を徹底解説
充電／蓄電機器の開発においては、バッテリーの選定や筐体サイズの制約など課題が多い。汎用電源では届かない仕様や現場負担をどう解決すべきか。そこで本資料では、小ロット／短納期にも対応するカスタム電源サービスを紹介する。
2026/10/21
製品に通信機能を組み込む「組み込みIoT」 のつまずきポイントを解説
製造業のサービス化が進む中、製品への「組み込みIoT」活用が広がっている。一方で、試作から量産／長期運用へ移行する過程では、コストや管理の複雑化が課題となりがちだ。本資料では、その解決に向けた考え方を解説する。
2026/10/20
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大規模IoT展開に立ちはだかる「4つの壁」とその乗り越え方
IoTプロジェクトがPoCから大規模な商用展開へ移行する際、回線数が急増することによる管理負荷やコスト増が課題となっている。運用の自動化や遠隔操作での機能更新といった解決策と、それらの機能を備えた通信基盤について紹介する。
2026/10/20
- カテゴリ：
- 製造マネジメント
- IoT／ネットワーク／通信
DAQ用µModuleで実現する状態監視システムの高精度位相マッチング
絶縁と位相マッチングの両立が求められる、状態監視用のデータアクイジション（DAQ）。iPassives技術とμModule技術を生かしたモジュールを活用した、シグナルチェーン設計がもたらす利点とは？
2026/10/20
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- コンピュータ・周辺機器／通信機器
認証試験では見つからないUSB4設計課題を解決する手法
USB4やDisplayPort 2.1の開発では、信号品質やリンクトレーニング、相互接続性など多くの課題に直面する。これらを解決に導く、物理層とプロトコル層の相関解析による効率的なデバッグ手法を解説する。
2026/10/19
高精度DAQでも活用できる「絶縁型シグナルチェーン」とはどのようなものか？
絶縁しても、精度は落とさない。ノイズやグラウンドループから回路を守り、高精度と信頼性を両立するデータアクイジション（DAQ）シグナルチェーンとは？
2026/10/14
CRA対応を見据えた「Qt脆弱性対応とバージョン管理」のポイント
GUIを伴う組み込み機器開発において「Qt」は広く活用されている。一方、製品出荷後のセキュリティ確保や品質維持は、メーカーが直面する課題だ。商用版・オープンソース版の違いを踏まえ、解決のポイントを紹介する。
2026/10/09
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組み込み開発特有の課題も解消できる「AI活用」の秘訣とは？
知財保護や機密性要件の厳しい組み込み開発の現場でも、クローズドな環境でオープンモデルのAIを活用すれば生産性を飛躍的に高められるという。自社実践のノウハウを持つ企業が「セキュアAI」の構築と運用のポイントを解説する。
2026/10/08
組み込みデバイスへのAI実装で開発速度と品質を両立する方法
組み込みデバイスへのAIモデル実装においては、ターゲット環境での処理能力低下をはじめ、多くの課題が立ちふさがっている。開発期間を短縮し、品質を保つ手法を紹介する。
2026/10/08
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