ROM書込みからテーピングまで、電子部品関連サービスとは
産業機器や車載機器の製造メーカーで課題となることが多い、ROMへの書込み。そこで今注目されているのが、ROMへの書込みからデバイスマーキング、表面実装部品テーピングまで、電子部品関連サービスだ。
2024/02/09
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パワーデバイス 新製品情報（23～24年）
2023～2024年に発表されたパワーデバイス製品に関する記事をまとめた。
2024/02/06
3分で理解できる「搬送自動化」ハンドブック、自社に適した自動搬送機の選び方
製造業では人手不足や生産性低下などの課題に対し、ロボット・自動機の導入を検討する企業も増えている。ここでは自動搬送機に焦点を当て、代表的な種類や、どのような現場に適しているかについて、分かりやすく解説する。
2024/02/01
人手不足とコスト解消の一手、レイアウト変更なしで簡単に自動化できるAMRとは
人手不足とコスト最適化に追われる製造業。ロボットなどの導入で自動化を検討する企業も多いが、現場のレイアウト変更など導入負荷の大きさが課題となっている。そこで注目したいのが、既存環境を変更せず簡単に導入・運用ができるAMRだ。
2024/02/01
複雑化するESD対策を容易に、時間領域ソルバーで高速なESD過渡現象を解析
電子機器の設計においてESD（静電気放電）対策は不可欠だが、デバイスの進化が対策をこれまで以上に困難にしている。そこで注目したいのが、時間領域ソルバーで高速なESD過渡現象を解析できる、電磁界解析ソリューションだ。
2024/02/01
半導体業界 2024年の注目技術―― 電子版2024年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2024年の注目技術 』です。
2024/01/30
SDVの開発はどこまで進んだ？ SOAFEE SIGの取り組みから見えた現在地と未来
未来のソフトウェア定義型自動車（SDV）の開発を目指して2021年に発足された、オープンコミュニティー「SOAFEE SIG」。同コミュニティーが公開した、これまでの成果と今後の取り組みをまとめたホワイトペーパーから、SDVの現在地を探る。
2024/01/30
産官学が語る半導体産業の重要性――「SEMICON Japan 2023」
「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13～15日）の講演記事をまとめた。
2024/01/24
簡単設定でドグの安定検出を実現、従来の常識を覆す次世代の近接センサーとは？
従来の近接スイッチは出力が1つ、かつ動作点が固定で検出余裕度の確認ができないなどの問題から、ドグ検出において多数の課題を抱えていた。これらを一掃し、大幅な工数削減と生産性向上を実現する新型の近接センサーとは？
2024/01/24
AIやレンダリングを強力支援、コア数1万8886個の新世代グラフィックスカード
AIやハイエンドデザイン、リアルタイムレンダリングなどのパフォーマンスを大きく左右するグラフィックスカード。プロフェッショナル向けの製品には信頼性の高さも求められるが、そうした声に応える新製品が登場し、注目度を高めている。
2024/01/23
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