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アイティメディア株式会社

技術文書

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2016年1月号】

Cover Story「吹き荒れたM&Aの嵐:激動の半導体“業界再編”」では、2015年に話題となった半導体業界の主な買収/合併案件(計23件)を振り返り、今後の業界再編について考察しています。

コンテンツ情報
公開日 2016/07/07 フォーマット PDF 種類

技術文書

ページ数・視聴時間 54ページ ファイルサイズ 5.46MB
要約
 エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号をご紹介。

 特集記事では、2015年に話題となった半導体業界の主な買収/合併案件(計23件)を振り返り、今後の業界再編について考察しています。

Cover Story:
 吹き荒れたM&Aの嵐:激動の半導体“業界再編”
Special Report:
 「SEMICON Japan 2015」レポート ~ミニマルファブからIoT向けICテスト装置まで~
Design Feature:
 覚えておきたい「電源測定」のきほん手順
Tear Down:
 「A9」に秘められたAppleの狙い
Tech News & Trends:
 偽造ICを判別できる“魔法の粉”、その正体は?……他3本
Interview:
 シリコン・ラボラトリーズ CMO Michele Grieshaber氏:シリコンラボ初代CMOが語る“IoT時代の戦略”
News Digest:
 2015年11月/12月 EE Times Japan記事ランキングトップ20
Wired, Weird:
 フィードバックがない“暴走電源”