プリント基板設計の課題を乗り越えた成功事例集
電子機器製品の複雑化は、開発人員の増大、使用ツールの分断を招く結果となった。古い基板設計ツールはコスト・機能の両面で、この変化に対応しきれない状況にある。大手からスタートアップまで、各社はこの状況にどう対応しているのか。
2026/08/28
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電子機器製品の複雑化は、開発人員の増大、使用ツールの分断を招く結果となった。古い基板設計ツールはコスト・機能の両面で、この変化に対応しきれない状況にある。大手からスタートアップまで、各社はこの状況にどう対応しているのか。
2026/08/28
製品の複雑化が進む中、電気設計と機械設計が分断された状態で設計を進めていると、試作まで干渉や部品位置などの問題が判明せず、結果として手戻りが増えることになる。本資料では、優れたECAD/MCAD協調設計による課題解決策を紹介する。
2026/08/28
設計や解析など製品開発の現場で活用が進みつつあるAI関連のニュースをまとめた「AI×設計開発ニュースまとめ(2026年5~6月)」をお送りする。
2026/08/21
製造業が劇的な環境変化に見舞われる中、求められる敏しょう性と柔軟性を実現するには、従来の設計手法からの脱却が必要になる。その鍵となるのがCADの選択であり、単なるツール導入ではなく戦略的投資として捉えることが重要だ。
2026/08/19
製品の高度化に伴い設計業務の負荷が増大する一方、若手設計者が過去データの検索や最新版の確認作業などに追われ、十分な成長機会を得られていない現場も多い。属人的な努力や経験則への依存は、すでに限界を迎えつつあるのが現実だ。
2026/08/06
絶縁と位相マッチングの両立が求められる、状態監視用のデータアクイジション(DAQ)。iPassives技術とμModule技術を生かしたモジュールを活用した、シグナルチェーン設計がもたらす利点とは?
2026/08/06
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2026/08/06
アイティメディアの製造業向けメディアであるTechFactoryとMONOistでは、製造業の設計関連業務におけるAI活用について調査を実施した。
2026/08/04
過酷な環境での使用が前提となる光学デバイス。その中核部品であるレンズの設計開発においては、周囲の温度や圧力の影響を想定し、多様な環境下でも高い性能を発揮できるレンズを、短期間かつ低コストで生み出す必要に迫られている。
2026/07/31
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2026/07/31