開発サイクルを「1日4回」へ加速、製造業の常識を覆す3Dプリンタの実力
製造業において設計・検証サイクルの速度は競争力に直結するが、3Dプリンタによる試作と金型による本番が分断された現在の一般的なフローは、時間とコストの増大を招いている。そこで、従来の課題を解消する3Dプリンタを紹介する。
2026/03/19
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「メカ設計」の検索結果一覧（1ページ目）
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今、ものづくりの現場で「AI・GPU統合基盤」が注目されている理由とは？
製造業の現場ではIT環境にまつわる課題が深刻化し、DXの停滞を招いている。これらの解決策となる「AI・GPU統合基盤」を紹介するとともに、AIやデジタルツインといった新技術がもたらす製造業の未来について解説する。
2026/03/19
エンジニアリングソフトの“無駄”なコストを防ぐ方法とは？
生産性の向上やコストの最適化は、企業にとって大きな課題だが、意外と見落とされがちなのがソフトウェアライセンスの管理だ。特にエンジニアリングソフトは高価であり、管理が不十分だと、無駄なコストの発生や業務効率の低下につながる。
2026/03/17
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- 製造マネジメント
- 業務プロセス改善（製造業向け）
エンジニアリングソフトの落とし穴、適正なライセンス管理が必要な理由とは？
IT資産を適正に管理するためには、可視化が必須だ。しかし、ハードウェアやインフラの可視化は進んでいるものの、ソフトウェアについては曖昧な企業が少なくない。特にエンジニアリングソフトの場合、影響が大きくなる。
2026/03/17
- カテゴリ：
- 製造マネジメント
- 業務プロセス改善（製造業向け）
ベンチマークとAIで読み解く、SOLIDWORKSに適したシステム環境とは
SOLIDWORKSは多くのユーザーに支持されているが、高機能であるが故に、その実力を十分に発揮させるためには相応のハードウェアが必要だ。そこで、5種類のワークステーションを用意して、SOLIDWORKS 2025のベンチマークテストを実施した。
2026/03/16
産業用I/Oのチップを熱々にしない、電源電圧を動的に制御して発熱を抑える技術
高密度化する産業用I/Oは、いま「熱」との戦いに直面している。熱設計と動的電源制御の信頼性を守るための突破口とは？
2026/03/16
衛星通信アンテナ・システムのフロント・エンド・アンプが満たすべき要件
非静止軌道衛星の普及で、アンテナ・システム設計は新たな局面を迎えた。そのフロント・エンド・アンプに求められる要件と、選び方の核心は？
2026/03/12
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- エレクトロニクス
- コンピュータ・周辺機器／通信機器
状態監視判断をAIで高度化、振動監視Voyager 4を例にセンサー設計の要件を解説
エッジAIが産業用センサーを次の段階へ導く――その設計要件とソフトウェア実装、AIモデル統合の勘所とは？
2026/03/12
大手からスタートアップまで、「PCB設計の課題」を乗り越えた成功事例集
電子機器製品の複雑化は、開発人員の増大、使用ツールの分断を招く結果となった。古い基板設計ツールはコスト・機能の両面で、この変化に対応しきれない状況にある。大手からスタートアップまで、各社はこの状況にどう対応しているのか。
2026/03/12
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- エレクトロニクス
- 電子機器関連サービス
感覚頼りの調整から脱却、赤外線カメラによる熱解析でマシン開発はどう変わる？
学生フォーミュラチームの日本大学円陣会では、エンジンのさらなる高出力を追求すべく開発と試走を重ねていた。このような中、別パーツの解析に導入した赤外線カメラが、エンジン開発の精度向上にも有用であるとの気付きを得たという。
2026/03/10