組み込み開発ニュースまとめ(2026年7~9月)
2026年7~9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2026年7~9月)」をお送りする。
2026/10/23
2026年7~9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2026年7~9月)」をお送りする。
2026/10/23
日本や韓国では今後IoT市場の急拡大が予想されているが、自社でデバイスを設計・製造する従来の手法では、現代のニーズに対応できなくなっている。その実態を探りながら、解決策となる「ホワイトラベル製造」のメリットを解説する。
2026/10/23
サイズ・形状・出力容量・規格・ノイズ対策など、ハードウェア製品の開発・製造において、電源ユニットに求められる要件は非常に厳しい。特注に頼ろうにも、納期やロットの制限、コストの問題が伴う。本資料では、解決策を紹介する。
2026/10/21
充電/蓄電機器の開発においては、バッテリーの選定や筐体サイズの制約など課題が多い。汎用電源では届かない仕様や現場負担をどう解決すべきか。そこで本資料では、小ロット/短納期にも対応するカスタム電源サービスを紹介する。
2026/10/21
製造業のサービス化が進む中、製品への「組み込みIoT」活用が広がっている。一方で、試作から量産/長期運用へ移行する過程では、コストや管理の複雑化が課題となりがちだ。本資料では、その解決に向けた考え方を解説する。
2026/10/20
IoTプロジェクトがPoCから大規模な商用展開へ移行する際、回線数が急増することによる管理負荷やコスト増が課題となっている。運用の自動化や遠隔操作での機能更新といった解決策と、それらの機能を備えた通信基盤について紹介する。
2026/10/20
絶縁と位相マッチングの両立が求められる、状態監視用のデータアクイジション(DAQ)。iPassives技術とμModule技術を生かしたモジュールを活用した、シグナルチェーン設計がもたらす利点とは?
2026/10/20
USB4やDisplayPort 2.1の開発では、信号品質やリンクトレーニング、相互接続性など多くの課題に直面する。これらを解決に導く、物理層とプロトコル層の相関解析による効率的なデバッグ手法を解説する。
2026/10/19
絶縁しても、精度は落とさない。ノイズやグラウンドループから回路を守り、高精度と信頼性を両立するデータアクイジション(DAQ)シグナルチェーンとは?
2026/10/14
GUIを伴う組み込み機器開発において「Qt」は広く活用されている。一方、製品出荷後のセキュリティ確保や品質維持は、メーカーが直面する課題だ。商用版・オープンソース版の違いを踏まえ、解決のポイントを紹介する。
2026/10/09
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