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「エレクトロニクス」の検索結果一覧(1ページ目)

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EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。

2019/06/17

カテゴリ:
エレクトロニクス
無線技術

Rochester Electronics, Ltd.

比較資料

Rochester Electronics, Ltd.

避けては通れない半導体の製造中止、信頼できる代替品を手に入れるには?

今日避けては通れない半導体製品の製造中止という課題において、なぜオリジナルメーカーに認定された供給元から購入することが重要なのか、なぜロチェスターエレクトロニクスの継続供給サポートが信頼できるのかを説明する。

2019/06/06

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

シーメンスPLMソフトウェア

技術文書

シーメンスPLMソフトウェア

IoT時代を勝ち抜く、電子機器開発の“エレ・メカ・ソフト”連携の実現手法

IoTの進展や製品開発の短期化が進み、電子機器製品のモノづくりの複雑さは格段に増している。こうした市場環境の中で、高機能・高品質な製品とコスト削減を両立し、競争力を高めるためには、どういったモノづくりの環境を構築すべきか。

2019/06/03

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品/材料

EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代

中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。

2019/05/17

カテゴリ:
エレクトロニクス
センサー

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