プリント基板設計の課題を乗り越えた成功事例集
電子機器製品の複雑化は、開発人員の増大、使用ツールの分断を招く結果となった。古い基板設計ツールはコスト・機能の両面で、この変化に対応しきれない状況にある。大手からスタートアップまで、各社はこの状況にどう対応しているのか。
2026/08/28
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（1ページ目）
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複雑化が進む製品開発現場 ECAD／MCADが連携しないと起こる問題とは？
製品の複雑化が進む中、電気設計と機械設計が分断された状態で設計を進めていると、試作まで干渉や部品位置などの問題が判明せず、結果として手戻りが増えることになる。本資料では、優れたECAD／MCAD協調設計による課題解決策を紹介する。
2026/08/28
一時は時価総額トヨタ超え キオクシア2026年度の動向
直近のキオクシアに関する記事をまとめた。
2026/08/20
半導体装置メーカー 業績まとめ【2027年3月期第1四半期】
国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2027年3月期（2026年度）第1四半期業績をまとめた。
2026/08/18
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号
EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」』です。
2026/08/14
DAQ用μModuleで状態監視用の絶縁チャンネルを構成、位相マッチングが容易に
絶縁と位相マッチングの両立が求められる、状態監視用のデータアクイジション（DAQ）。iPassives技術とμModule技術を生かしたモジュールを活用した、シグナルチェーン設計がもたらす利点とは？
2026/08/06
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計測器アプリケーションにおいて7.5桁の精度を実現する方法
7.5桁という精度を実現するためには、シグナルチェーンをどう構成し、回路全体の誤差を抑えればよいのか。理論解析と実測結果から、高精度計測器の設計要点を読み解く。
2026/08/06
接合部の微小な抵抗変化をどう捉える？ 先端パッケージの低電流評価
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、接合部の微細化・高密度化に伴い、わずかな抵抗値変化を捉えることが難しくなっている。サンプルへの負荷を抑える低電流印加と高精度測定を両立する、新たな評価技術とは？
2026/08/03
微細配線間の絶縁劣化をどう捉える？ 先端パッケージ評価の最前線
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、配線の微細化により低電圧での絶縁信頼性評価が重要となる。その鍵となるのが、微小な漏れ電流を高精度で測定し、配線間のわずかな絶縁劣化を捉える技術だ。どのように実現するのか？
2026/08/03
次世代電池の性能を担保する、電極表面状態・粉体混合状態を可視化する方法とは
次世代電池の開発において、「電極表面状態」と「粉体混合状態」は、電池性能を大きく左右する。しかし従来の分析方法では、膨大な時間と費用を要する上、全面を把握することが難しい。本資料ではこの課題を解消するアプローチを紹介する。
2026/08/03
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