半導体不良解析の新境地、プロセス開発を加速する次世代の3D X線顕微鏡の実力
エレクトロニクスの不良解析では、非破壊で可視化および特性評価が可能な3D X線顕微鏡(XRM)が有効だといわれている。しかし、分解能が低いなどの問題もあった。そこで、このような問題を解消した次世代のXRMを紹介する。
2025/02/12
エレクトロニクスの不良解析では、非破壊で可視化および特性評価が可能な3D X線顕微鏡(XRM)が有効だといわれている。しかし、分解能が低いなどの問題もあった。そこで、このような問題を解消した次世代のXRMを紹介する。
2025/02/12
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2025/02/05
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2025/01/31
半導体製造プロセスが微細化する昨今、ナノサイズのパーティクルも歩留まり悪化の要因となるため、装置内で使うケーブルも、低発塵かつ低アウトガス特性であることが求められる。この要件を満たすケーブルを取り上げ、特長を解説する。
2025/01/31
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2025/01/31
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2025/01/29
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2025/01/28
製造業の現場では、耐熱性や耐摩耗性、耐食性を求められる部品が増加する一方で、金属とセラミックスという異なる素材をどう接合するかが大きな課題となっている。そこで活用されているメタライズ技術について、詳しく解説する。
2025/01/28
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2025/01/28
MONOistで全3回にわたり連載された「核融合発電 基本のキ」をお送りする。
2025/01/08