半導体の微細な構成要素を非破壊で可視化／評価する「3D X線技術」とは？
半導体などの金属合金や多結晶材料における非破壊評価は、大型設備を使うのが一般的だった。この常識を覆すべく登場したのが、3D X線顕微鏡の活用により自社ラボレベルで回折コントラストトモグラフィ（DCT）を実現する製品だ。
2026/09/10
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「素材／化学」の検索結果一覧（1ページ目）
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高度な半導体／電子デバイスの非破壊不良解析を支える「3D X線技術」に迫る
半導体や電子部品に高いパフォーマンスが求められ、パッケージ構造の複雑化が進む中、不良発生リスクを抑えるものとして注目されているのが非破壊不良解析だ。本資料では、高精度かつ高速な解析を可能にする3D X線技術を詳しく解説する。
2026/09/10
SiC・GaN時代のパワー半導体開発、信頼性評価と故障解析の課題にどう対応する？
電力などのエネルギー制御を担うパワー半導体へのニーズがさらなる高まりを見せ、化合物半導体へのシフトも進んでいる。それに伴い、半導体設計の複雑さや難度は増し続け、これまで以上に詳細なデバイスの解析が不可欠となっている。
2026/09/10
旭洋は食品容器開発のカギとなる「熱の可視化」をどのように実現したのか？
食品の包装など、紙とパッケージを中心に手掛ける商社の旭洋では、食品容器の開発において、温度測定の手間や知見の属人化が課題となっていた。経験則での温度測定に頼らざるを得ない状況下で、同社はいかにして課題を解決へ導いたのか。
2026/08/31
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新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ（Part4）
連載「鉄鋼材料の基礎知識」の第10～12回をまとめたものをお送りする。
2026/08/14
高機能デバイス材料の品質評価、1点測定の限界をどう補う？
高機能デバイス材料の開発・製造において、水分分布や混合均一性などの評価は極めて重要だ。しかし、従来の1点測定などの手法では、面内のばらつきを見落とす恐れがある。そこで考えたいのが、点測定から面評価への転換だ。
2026/08/03
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ（Part3）
連載「鉄鋼材料の基礎知識」の第7～9回をまとめたものをお送りする。
2026/07/03
ノンフロン／高精度／省エネ／タンクレス 4つのタイプから最適なチラーを選ぶ
チラー（冷却水循環装置）の選定は、装置・設備の安定稼働や省エネに直結する重要なプロセスだが、検討すべき項目が多岐にわたる。そこで、ノンフロンを含む4つのシリーズを展開し、多様なニーズに応えるチラー製品を紹介する。
2026/06/10
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ（Part2）
連載「鉄鋼材料の基礎知識」の第4～6回をまとめたものをお送りします。
2026/05/29
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ（Part1）
連載「鉄鋼材料の基礎知識」の第1～3回をまとめたものをお送りします。
2026/04/24