コンテンツ情報
公開日 |
2016/08/08 |
フォーマット |
PDF |
種類 |
事例 |
ページ数・視聴時間 |
2 ページ |
ファイルサイズ |
1.01MB
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要約
住友理工株式会社は、高分子材料技術・総合評価技術を基盤に、防振ゴム・ホースなどの自動車用部品・精密クリーニングプレード・精密ロールなどIT関連部品、各種産業資材など事業領域を拡大してきた。
世界に通用するブランド力の構築を目指し、経営戦略の遂行を支えるため基幹システム運用環境のプライベートクラウドへの統合を推進している。
その一環として「統合プリントシステム」を構築し、これまでシステムごとに個別実装されていた帳票ツールを改革。900種におよぶ既存の帳票フォームを生かしながら、システムをいかにして刷新したか?
本資料では、同社帳票ツール「SVF」を活用して既存の帳票フォームの移行と共通基盤化の実現への課題を解決するまでのプロセスを紹介する。