半導体テストシステムによるコスト削減事例、特性評価と製造テストの手法解説

半導体デバイスの性能が向上するに従い、ATEシステムが陳腐化するまでの期間は短くなり、すぐに能力の限界に達してしまう。このことがテストコストの高騰を招く大きな要因になっている。目まぐるしく変化する環境下で、高まり続ける性能要件に対応可能なテストシステムが必要になっている。

本ホワイトペーパーでは、そうした課題に対し、NI 半導体テストシステム（STS：Semiconductor Test System）によってコスト削減に成功したIDT（Integrated Device Technology）社の事例を紹介する。従来のATEシステムに対する投資を無駄にすることなく、それを基盤として拡張を行うにはどうすればいいのか。なぜNI STSが最適なのかを解説。

さらに、資料後半では、「NI 半導体テストシステムによるRF IC のテスト、特性評価と出荷検査のギャップを埋める」ための手法についても紹介。RF IC のテストコストを削減することで、市場投入までの期間を短縮できる。