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株式会社日新システムズ

技術文書・技術解説

株式会社日新システムズ

組込みLinuxソフトウェア開発における3つのテクノロジートレンド

コンテンツ情報
公開日 2009/08/17 フォーマット PDF 種類

技術文書・技術解説

ページ数・視聴時間 22ページ ファイルサイズ 2.3MB
要約
 組込みLinuxを有効に活用いただくために、3つのテクノロジートレンドを紹介します。

●マルチコアプロセッサ・ソフトウェア開発手法
 組込み機器でもマルチコアプロセッサの採用が増えています。マルチコアプロセッサ・ソフトウェア開発の問題点と解決方法を紹介します。

●パワーマネージメント技術で省電力機器を実現
 モバイル端末だけではなく、据え置き型の組込み機器でも省電力が求められています。省電力を実現するパワーマネージメント技術を、事例を交えて紹介します。

●μITRONから組込みLinuxへ移行する方法
 「組込みLinuxへ移行したいけれど、μITRONで開発したアプリケーション資産が膨大なので、なかなか組込みLinuxへ移行できない」という課題を解決する技術を紹介します。