高耐圧MOSFETの熱性能を損なわずコスト削減を実現するには～DPAKパッケージからのベストな載せ替え方法～

　中間ピンのないSOT-223パッケージは、インフィニオン最新のスーパージャンクション（SJ）テクノロジーであるCoolMOS(TM) P7シリーズに使用されることで、大きなメリットを発揮します。

　このパッケージは、コスト効果が高く、大きな熱制限を受けることなく、DPAKとの完全なピン互換性を提供します。ドレイン・ソースのオン抵抗RDS（on）あたり最小の面積を特長とし、アプリケーションのBOMコストを最大限削減します。

　表面実装型（SMD）パッケージを使用する際の最大の課題は熱的挙動です。本ホワイトペーパーでは、パッケージ寸法、フットプリント、効率、そして最も重要な熱挙動に関して、CoolMOS(TM) P7とDPAKおよびSOT-223パッケージの従来技術とを比較し、熱性能を大きく損なうことなく載せ替えを実現する方法を説明します。