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東芝デバイス&ストレージ株式会社

製品資料

東芝デバイス&ストレージ株式会社

密着型イメージセンサーのモジュール開発コストを低減するセンサーチップの実力

MFPやスキャナー、複写機などの機器には、対象物を読み込むためのリニアイメージセンサーが搭載されている。高速、高感度、低ノイズのセンサーチップを採用することで、こうしたセンサーのモジュール全体の開発・製造コスト削減が可能になる。

コンテンツ情報

公開日 2018/03/09 フォーマット PDF 種類 製品資料
ページ数・視聴時間 2ページ ファイルサイズ 326KB

要約

 デジタル化の時代、印刷物をスキャニングして電子化するなど、イメージスキャナーの役割は大きい。こうしたスキャナーにおいて、対象物を読み込むために組み込まれているのが「リニアイメージセンサー」である。

 リニアイメージセンサーには「レンズ縮小型センサー」と「密着型センサー」の2つの種類があり、後者では低コスト化とスリム化が行いやすく、スキャニングの分野だけでなく、製造ラインのカメラや医療検査機器、紙幣読取/整理機、ロボット掃除機、現金自動預け払い機(ATM)など、さまざまなセンシングの分野にも活用が期待される。

 そこで本コンテンツで紹介しているのが、密着型イメージセンサー(CIS:Contact Image Sensor)のモジュールを構成するための最適なセンサーチップである。このセンサーチップは、「高速、高感度、低ノイズ」をコンセプトに開発されており、これを採用することでモジュールの製造コストを低減させることも可能だ。スキャニング機能を搭載する機器を低コストで開発・製造したいと考えている企業の技術部門・調達部門の方は注目すべき製品である。

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