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ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を紹介します。

コンテンツ情報

公開日 2019/05/17 フォーマット PDF 種類 プレミアムコンテンツ
ページ数・視聴時間 61ページ ファイルサイズ 3.91MB

要約

ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
【主な目次】
●Cover Story:
『正体不明の異物はあるのか? 最新サーバの搭載チップ事情』

●EE Exclusive(会員限定! 先行公開記事):
『ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは』

●Interview:
『メモリを取り巻く状況、19年後半には改善へ Micron』

●Tech News & Trends:
『Samsungが5nmプロセスの開発を完了、2020年に量産』など3本

●Tear Down:
『Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用』

●Wired, Weird:
『面白回路にも出会えた! 壊れた扇風機の制御回路を考察』

●電子部品“徹底”活用講座:
『NTCサーミスタによる温度検出回路』

●News Digest:
『2019年4月のEE Times Japan記事ランキングトップ10』

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