IoT時代を勝ち抜く、電子機器開発の“エレ・メカ・ソフト”連携の実現手法

　製造業における電子機器開発・製造のハードルが急激に高まっている。スマートフォンに代表されるように製品ライフサイクルの短期化が進み、顧客ニーズを満たす新製品を素早く開発することが求められるようになっている。加えてIoTの進展によって、ハードウェアだけでなくソフトウェア開発の重要度も高まるなど、モノづくりの複雑さは増している。さらに、製品の“つながる化”によって、市場投入後を含めた製品ライフサイクル管理の在り方も変化しつつある。

　こうした市場環境の中でこれからの電子機器開発・製造の体制はどうすべきか。その1つの方策が、プリント基板や半導体回路などのエレ領域、機械構造などのメカ領域、組み込み開発などのソフトウェア領域の設計・開発を統合できる体制の構築だ。従来個別に行われていたこれらの各領域が連携・統合できるようになれば、製品開発の速度向上と製造コスト削減を両立できるとともに、製品品質や機能の向上も実現しやすくなる。

　本レポートではこうした電子機器の開発における各領域を統合した、新しい製品設計・製造環境の在り方とそのメリットについて、実際の事例やデータを用いながら詳しく解説する。