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長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。
コンテンツ情報
| 公開日 | 2019/06/17 | フォーマット | 種類 | プレミアムコンテンツ |
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|---|---|---|---|---|---|
| ページ数・視聴時間 | 76ページ | ファイルサイズ | 4.27MB | ||
要約
Cover Story
・5G用通信半導体がボトルネックになる時代
EE Exclusive
・長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃
Interview
・科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く：台湾で加速する新興企業エコシステムの構築
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