長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号

【主な掲載コンテンツ】

Cover Story
・5G用通信半導体がボトルネックになる時代

EE Exclusive
・長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃

Interview
・科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く：台湾で加速する新興企業エコシステムの構築

Tech News ＆ Trends
・Siの限界を突破する！ 3300V IGBTの5Vゲート駆動に成功……など3本

Tear Down
・Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後

Wired, Weird
・悲鳴を上げて壊れたプリンタを修理【分解編】

電子部品“徹底”活用講座
・サーミスタ（4） ―― PTCサーミスタとは