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EE Times Japan編集部

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パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート

2019年5月7~9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた。

コンテンツ情報

公開日 2019/07/12 フォーマット PDF 種類 プレミアムコンテンツ
ページ数・視聴時間 29ページ ファイルサイズ 1.72MB

要約

 パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート
2019年5月7~9日に世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」が開催された。EE Times Japan編集部が実施したPCIM Europe 2019現地取材によるレポート記事(5本)を1冊のブックレットにまとめてお届けする。

【収録記事】
・SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に
・「EVや産業用途でGaNを見直すべき」GaN Systems CEO
・GaNに必要なのは市場実績、Exaganが設計サポートを強化
・車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
・主力のSiC製品を順調に拡充、インフィニオン

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