パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート

2019年5月7～9日に世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」が開催された。EE Times Japan編集部が実施したPCIM Europe 2019現地取材によるレポート記事（5本）を1冊のブックレットにまとめてお届けする。

【収録記事】
・SiC／GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に
・「EVや産業用途でGaNを見直すべき」GaN Systems CEO
・GaNに必要なのは市場実績、Exaganが設計サポートを強化
・車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
・主力のSiC製品を順調に拡充、インフィニオン