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顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。

コンテンツ情報

公開日 2019/07/12 フォーマット PDF 種類 プレミアムコンテンツ
ページ数・視聴時間 72ページ ファイルサイズ 4.49MB

要約

顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
【主な収録コンテンツ】

≪Cover Story≫
 ・半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019

≪EE Exclusive≫
 ・顔認識技術の不都合な真実

≪Tech News & Trends≫
 ・ルネサス呉社長が辞任、後任はCFO柴田氏……など3本

≪Tear Down≫
 ・日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国

≪Wired, Weird≫
 ・悲鳴を上げて壊れたプリンタを修理【組み立て&原因究明編】

≪電子部品“徹底”活用講座≫
 ・抵抗器(1) ―― 抵抗器の分類

≪News Digest≫
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