高信頼のテストを実現するための、ラックレイアウトと熱プロファイリングとは？

　テストエンジニアが開発する新しい計測システムは、仕様要件と納期を満たすだけでなく、高い品質と優れた信頼性を備えることが期待される。徹底的な調査、モデル化、シミュレーションを行う時間とリソースがあって、完璧なシステムを開発できれば理想的だが、残念ながら、実際のプロジェクトスケジュールには、そのような完璧なシステムを開発できるだけの時間とリソースの余裕はない。

　厳しいリリーススケジュールとプロジェクトタイムラインの条件下では、計測システムのあらゆる側面のなかで計測品質に影響する可能性のあるものを注視することが重要だ。これらの側面として、選択する計測器や、ケーブルの品質や接続方法、計測の実装がどのようになされるかといったことが挙げられる。しかし、見落としがちな領域として、熱が計測品質と計測システムの信頼性に与え得る影響というものがある。

　本稿では、リスクを回避するための設計はどうあるべきかについて紹介。その中で、熱が計測品質に影響を与える仕組み、基本的な設計アプローチ、ラック型計測システムを設計する熱モデル化ツールについて説明する。