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優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。

コンテンツ情報

公開日 2019/08/15 フォーマット PDF 種類 プレミアムコンテンツ
ページ数・視聴時間 61ページ ファイルサイズ 3.68MB

要約

優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
【主な収録コンテンツ】
≪Cover Story≫
・最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡

≪EE Exclusive≫
・優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感

≪Interview≫
・産業用ラズパイ+センサーが製造現場の自動化を加速

≪Tech News & Trends≫
・AppleがIntelのスマホ向けモデム事業を買収へ……など4本

≪Wired, Weird≫
・なぜこんな仕様に? 不便な保護回路付きリチウム電池ホルダーを改造

≪電子部品“徹底”活用講座≫
・抵抗器(2) ―― 金属系皮膜、突入電流防止用、ヒューズ付き突防抵抗器

≪News Digest≫
・7月のEE Times Japan記事ランキングトップ10"



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