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優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！ チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。
コンテンツ情報
| 公開日 | 2019/08/15 | フォーマット | 種類 | プレミアムコンテンツ |
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|---|---|---|---|---|---|
| ページ数・視聴時間 | 61ページ | ファイルサイズ | 3.68MB | ||
要約
≪Cover Story≫
・最先端プロセスでも歴然の差！ チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
≪EE Exclusive≫
・優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
≪Interview≫
・産業用ラズパイ＋センサーが製造現場の自動化を加速
≪Tech News ＆ Trends≫
・AppleがIntelのスマホ向けモデム事業を買収へ……など4本
≪Wired, Weird≫
・なぜこんな仕様に？ 不便な保護回路付きリチウム電池ホルダーを改造
≪電子部品“徹底”活用講座≫
・抵抗器（2） ―― 金属系皮膜、突入電流防止用、ヒューズ付き突防抵抗器
≪News Digest≫
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