EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号の主な掲載コンテンツは次の通り。
【EE Exclusive】<電子版先行公開記事>
・Huaweiを手放せなかったArm
【Interview】
・ラズパイの産業利用、知っておきたいメリット/デメリット
【Opinion】
・Appleの5Gモデム事業成功に立ちはだかる壁
【Tech News & Trends】
・ダイヤモンド基板で放熱性を大幅に向上したGaN-HEMT
【Tear Down】
・Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
【Wired, Weird】
・制御用PCの修理(後編) 熱破損を起こした3つの原因
【電子部品“徹底”活用講座】
・抵抗器(4) ―― 固定抵抗器の信頼性設計
【News Digest】
・9月のEE Times Japan記事ランキングトップ10