EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号の主な掲載コンテンツは、次の通り。
【EE Exclusive】<電子版先行公開記事>
・「RISC-V」の現在地
【Interview】
・三菱電機 半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏
【Opinion】
・ようやく回復期に入った半導体市場 ―― 問われる次への戦略
【Tech News & Trends】
・TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化 ……など3本
【Tear Down】
・ウェアラブル向けマイコンの進化に必要な2つの要素、きっちり応える欧米中
【Wired, Weird】
・バックライトの修理 ―― CCFLの入手困難も知恵で立ち向かう
【電子部品“徹底”活用講座】
・FAN(1) ―― ファンの種類と特徴、選び方
【News Digest】
・10月のEE Times Japan記事ランキングトップ10