コンテンツ情報
公開日 |
2019/12/02 |
フォーマット |
PDF |
種類 |
製品資料 |
ページ数・視聴時間 |
4ページ |
ファイルサイズ |
2.32MB
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要約
液晶ディスプレイなどのさまざまな製品に利用される高分子フィルム。その製造に使われる押出成形機などにおいて、フィルム品質に大きな影響を与える部品の1つがコートハンガーダイ(Tダイ)だ。押し出すフィルムの厚さが均一になるよう、ダイの設計には高い精度が求められる。
一歩、ダイの設計においては、押し出すフィルムの均一性への寄与と同時に、フィルム材料を充填しやすい形状であることも重要になる。材料が充填しやすければ、その分だけ電力消費量を抑えられ、フィルムの製造コストを抑えられるからだ。
しかし、フィルムの厚さの均一性を保てる設計であること、圧力損失が少なく材料を充填しやすい設計であること、この2つの目標を両立させることは、設計者にとって大きな悩みだ。こうした設計の難題に対して、大きな役割を果たすのが、シミュレーションの活用による設計の最適化である。
本資料では世界最大級の化学メーカーである米ダウ・ケミカル社が、エンジニアリングシミュレーションを活用し、ダイの設計品質の向上に取り組んだ事例を紹介している。シミュレーション活用を模索する設計者には最適な資料だ。