コンテンツ情報
公開日 |
2020/02/20 |
フォーマット |
PDF |
種類 |
技術文書・技術解説 |
ページ数・視聴時間 |
36ページ |
ファイルサイズ |
5.59MB
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要約
無数の研究活動や3GPPの着実な取り組みにより今があるワイヤレス業界。5Gデバイスと装置のメーカーにおいては、膨大な市場の需要を見込んで、研究段階を飛び越え製品を製造・テストするより良い方法を模索している。
本稿では、5G物理層についての基礎知識があることを前提として、広帯域アプリケーション用半導体デバイスのテストにおける下記の5つの課題に焦点を当て解説する。
・複雑な広帯域波形との連携
・広域の周波数範囲に対応する広帯域テストベンチの構成
・5Gコンポーネントの特性評価と検証
・Massive MIMOとビームフォーミングの無線テスト
・5Gデバイスの量産テストへの移行
さらに、5Gデバイスの特性評価と妥当性確認、また製造テストの高速化と最適化を実現する、NIの柔軟なハードウェアとソフトウェアのプラットフォームを紹介する。