コンテンツ情報
      
      
        | 公開日 | 2020/02/20 | フォーマット | PDF | 種類 | 技術文書・技術解説 | 
      
        | ページ数・視聴時間 | 36ページ | ファイルサイズ | 5.59MB | 
      
    
    
    
    
      要約
      
         無数の研究活動や3GPPの着実な取り組みにより今があるワイヤレス業界。5Gデバイスと装置のメーカーにおいては、膨大な市場の需要を見込んで、研究段階を飛び越え製品を製造・テストするより良い方法を模索している。
 本稿では、5G物理層についての基礎知識があることを前提として、広帯域アプリケーション用半導体デバイスのテストにおける下記の5つの課題に焦点を当て解説する。
・複雑な広帯域波形との連携
・広域の周波数範囲に対応する広帯域テストベンチの構成
・5Gコンポーネントの特性評価と検証
・Massive MIMOとビームフォーミングの無線テスト
・5Gデバイスの量産テストへの移行
 さらに、5Gデバイスの特性評価と妥当性確認、また製造テストの高速化と最適化を実現する、NIの柔軟なハードウェアとソフトウェアのプラットフォームを紹介する。