高機能・高性能化が進む電子部品に必要な新たな品質管理の在り方とは

　最終製品の進化に伴い、それを構成する無数の部品にはさらなる高機能化・高性能化が求められる。例えば、薄膜や多層構造を持つ部品においては、その品質を左右する膜厚・組成に関して、開発・製造・品質管理などの過程で高精度な測定が重要だ。

　また、品質管理は精度だけでなく運用性も近年要求されるようになってきた。その最たる例は、サンプル検査ではなく全数検査へのニーズが拡大している点だ。非破壊での測定や薄膜の層ごとに厚みを測定したり、膜厚と同時に組成も分析したりすることも期待される。

　こうした精度と運用性に関する課題や要求に対応するためには、従来の手法では困難なケースも多い。部品メーカーが市場ニーズに応え続けるためには、検査や測定の方法を抜本的に見直すべき段階まで来ている。

　以下の資料では、蛍光X線を用いた膜厚測定など、非破壊で高精度な測定・分析を実現する方法を紹介。高機能・高性能化が進む電子部品における新たな品質管理の在り方を解説する。