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Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。
コンテンツ情報
| 公開日 | 2020/07/16 | フォーマット | 種類 | プレミアムコンテンツ |
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|---|---|---|---|---|---|
| ページ数・視聴時間 | 61ページ | ファイルサイズ | 5.16MB | ||
要約
【EE Exclusive】
・Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
【Interview】
・NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
【Tech News ＆ Trends】
・実用化困難とされた「バイポーラ型蓄電池」を量産へ …など3本
【Tear Down】
・復刻版ゲーム機でたどる半導体30年の進化
【Wired, Weird】
・基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法
【電子部品“徹底”活用講座】
・リレー（2）――その他の構造のリレー
【News Digest】
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