2020年7月号の主な収録コンテンツは以下の通り。
【EE Exclusive】
・Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
【Interview】
・NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
【Tech News & Trends】
・実用化困難とされた「バイポーラ型蓄電池」を量産へ …など3本
【Tear Down】
・復刻版ゲーム機でたどる半導体30年の進化
【Wired, Weird】
・基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法
【電子部品“徹底”活用講座】
・リレー(2)――その他の構造のリレー
【News Digest】
・2020年6月のEE Times Japan記事ランキングトップ10