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Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。

コンテンツ情報
公開日 2020/07/16 フォーマット PDF 種類

プレミアムコンテンツ

ページ数・視聴時間 61ページ ファイルサイズ 5.16MB
要約
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号
 2020年7月号の主な収録コンテンツは以下の通り。

【EE Exclusive】
 ・Intel「10nmノード」の過去、現在、未来

【Interview】
 ・NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く

【Tech News & Trends】
 ・実用化困難とされた「バイポーラ型蓄電池」を量産へ …など3本

【Tear Down】
 ・復刻版ゲーム機でたどる半導体30年の進化

【Wired, Weird】
 ・基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法

【電子部品“徹底”活用講座】
 ・リレー(2)――その他の構造のリレー

【News Digest】
 ・2020年6月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
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