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オン・セミコンダクター

技術文書・技術解説

オン・セミコンダクター

高密度なAC/DC電源設計に役立つ「アクティブクランプ・フライバック」の仕組み

コンテンツ情報
公開日 2020/09/01 フォーマット PDF 種類

技術文書・技術解説

ページ数・視聴時間 14ページ ファイルサイズ 1.26MB
要約
 AC/DC電源の高密度化につながるとして注目を集めている「アクティブクランプ・フライバック(ACF)」。これまでは生産量の少ない電源設計のみで活用されていたACFだが、現在は、効率と電力密度の点で限界に達した、RCDスナバを利用する、従来型トポロジーに代わる手法として注目を集めつつある。

 その理由の1つが、ACFは寄生素子に蓄積されている電力をスナバ回路で消費するかわりに、そのエネルギーでゼロ電圧スイッチング(ZVS)を行う。この際、アクティブクランプの動作によって生じる波形は寄生素子に起因するスパイクがないため、他の手法より電磁妨害(EMI)を抑制できるといったメリットがある。

 本資料では、ACFの詳しい動作原理と、軽負担時の効率や待機時消費電力を改善する手法を説明するとともに、AC/DC電源設計に活用する際のポイントを解説する。