EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年1月号の主な内容は次の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・~コロナ禍で勝機を見いだす分野も~
『半導体業界 2021年に注目すべき10の動向』
【Interview】
・半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
【Tech News & Trends】
・日台が連携、2nm世代に向けた「hCFET」を開発 ……など3本
【Tear Down】
・2020年の製品のシリコンは“ほぼ自前”、Appleの開発力
【Wired, Weird】
・安易な設計が招いた焼損 ―― モータードライバーの修理【後編】
【電子部品“徹底”活用講座】
・フィルムキャパシター(3)―― 使用上の注意事項
【News Digest】
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