フラットパネル型フェーズド・アレイ・アンテナの設計を可能にするIC技術

　フェーズド・アレイ・アンテナは、より広範な用途で活用されるようになりました。その背景にあるのは半導体技術の進化です。最近では、移動式衛星通信（SATCOM on-the-move）や5Gにおいて、AESA（Active　Electronically Scanned Antenna）への採用が急速に進んでいます。小型のAESAには、高速に制御できる、複数の放射パターンを生成できる、信頼性が高いといった長所があります。ただ、広く利用可能な小型のAESAを実現するには、IC技術の著しい進化を待つ必要がありました。

　フラットパネル（平面）型のフェーズド・アレイには、消費電力が少なく高い効率で動作する集積度の高いデバイスが必要です。許容可能なレベルまで発熱を抑えつつ、各種のコンポーネントをアンテナ・アレイの背面に配置できるようにしなければならないからです。

　本稿では、フラットパネル型のフェーズド・アレイ・アンテナの実現を可能にするIC技術について説明します。この用途に向けたチップセットの進化について簡単に説明した上で、いくつかの具体例を紹介します。