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サイプレス セミコンダクタ, An Infineon Technologies Company

製品資料

サイプレス セミコンダクタ, An Infineon Technologies Company

組み込みシステムの高性能化を阻む、拡張メモリの「多ピン数」問題の解決策

昨今、生活や仕事に不可欠となったデジタルデバイス。さらなるパフォーマンス向上のためにより高性能なメモリが必要となるが、従来の組み込みシステム向けメモリ技術では実現が難しかった。その壁を乗り越えた新技術を紹介する。

コンテンツ情報
公開日 2021/02/19 フォーマット PDF 種類

製品資料

ページ数・視聴時間 11ページ ファイルサイズ 790KB
要約
 昨今、生活や仕事に不可欠となったデジタルデバイス。今後も自動車や産業機器、スマートホーム、IoTデバイスなど、組み込みシステムへのニーズはさらに高まることが予測されており、パフォーマンス要求もますます高くなる見込みだ。

 小規模なシステムならMCUの組み込みメモリでも事足りるが、大規模で複雑なシステムへの対応や将来の拡張性を考慮するなら外部メモリを多く搭載することになる。ただ、パラレルRAMは優れた性能を発揮する半面、多くのデータバス、アドレスピンが必要で、電力消費も大きいというトレードオフが存在する。シリアルRAMはその課題を解消できるが、スループットが遅いというのがこれまでだった。

 しかし、シリアルRAMに使われるSPIプロトコルは近年強化されており、高スループットの要件にも対応できるようになっている。加えて、最適化を図るために必要なのがピン数と性能のバランスをとるインタフェースだ。そこで本資料では、その要件に応える新しいメモリ製品を紹介している。組み込みシステム向けメモリとして最適解となる理由を、詳しく見ていこう。