スマホ搭載デバイス分析 ～完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー 電子版2021年6月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年6月号の主な内容は次の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・スマホ搭載デバイス分析～完全分離された Apple と Huawei のエコシステム

【Opinion】
　・“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか？投資合戦が行き着く先は

【Tech News ＆ Trends】
　・半導体不足は2022 年 Q2 に解消か、 Gartner が予測　……など3本

【Tear Down】
　・ゲーム機は先端半導体の宝庫！「PS5 」「 Xbox 」のチップを比較する

【Wired, Weird】
　・電解液でひどく腐食した片面基板の修理

【電子部品“徹底”活用講座】
　・アルミ電解コンデンサー（5）―― 取り扱う上での注意点

【News Digest】
　・2021年5月人気記事ランキング