プリント回路基板の設計課題を明らかにする、ツール連携にまつわる10の切り口

　5GやIoTといった先端技術が広く浸透しつつあり、電子機器を製造する企業は、大きな変革の波にさらされている。この波に乗り、企業が顧客からの期待に応え続けるためには、より難度の高いプリント回路基板（PCB）の設計にチャレンジする必要があるが、その道のりは容易ではない。

　特に注目すべきは、59％もの高難度製品が電気機械の問題を解消するため、2回以上の設計やり直しを余儀なくされているという調査結果がある点だ。その背景には、設計プロセスごとに個別最適化されたツール間の連携に問題があることは、69％の企業が電子設計や機械設計、シミュレーションといった領域間のデータ同期に大きな課題があると回答していることからも明らかだろう。

　本コンテンツでは、高難度PCB設計の効率化、高精度化を阻む要因とその解消方法について、干渉チェックやバリアント交換といった10の切り口から解説している。併せて、優れた機械設計ツールとPCB設計ソリューションの組み合わせで、設計プロセス間の高度な連携を可能にする方法についても解説しているので、参考にしてほしい。