2021年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2021年12月号

　2021年12月号の主な収録コンテンツは次の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・2021年の半導体業界を振り返る

【Tech News ＆ Trends】
　・東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離　……など3本

【Tear Down】
　・全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力

【Wired, Weird】
　・タッチパネルの修理（2）―― 操作位置ズレの原因「電源基板」を修理

【電子部品“徹底”活用講座】
　・導電性高分子アルミ電解キャパシター（3）―― 製造工程とリーク電流発生メカニズム

【News Digest】
　・2021年11月人気記事ランキング