2022年3月号の主な収録コンテンツは次の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・半導体業界の「次の50年」に向けて――鍵はグリーン
【Interview】
・オープンイノベーションで“置き去り”になる中小企業を徹底支援
【Tech News & Trends】
・ソフトバンク、「Armで半導体史上最大の上場を目指す」 ……など3本
【Tear Down】
・「Xperia PRO-I」を分解、ソニーならではの技術が生み出した“デジカメとスマホの融合”
【Wired, Weird】
・エラー表示は幻!? ―― パワコンの修理(2)
【電子部品“徹底”活用講座】
・セラミックキャパシター(3) ―― 特徴と構造、製造工程
【News Digest】
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