外観検査の自動化をハードウェアで加速、カメラとCISの良いとこ取りの撮像機器

　製造業では、外観検査工程を自動化しようとする流れが加速している。その実現にはソフトウェアによる解析技術も重要だが、カメラのような対象物の画像を取り込むハードウェアもポイントとなる。その多くは、産業用カメラにレンズや照明を組み合わせた形で利用されているが、対象物との距離が必要なことから装置が大型化したり、互いの位置関係の調整が煩雑であったり、レンズに起因する画像の歪みが生じたりするなど、課題も多い。

　一方、スキャナーなどに用いられているコンタクトイメージセンサー（CIS）は、歪みのない画像を撮影可能だが、2ミリ程度の近距離でしか撮影できないため汎用性は低いとされてきた。ところが最近、被写体から離れた距離で画像を得られる新型CISが製品化された。既存のCISと同じ光学系を用いつつ、最大50ミリのワーキングディスタンスを実現。被写界深度も既存のCISより大きい。

　同製品は2022年夏ごろから本格的に提供を開始する予定で、必要なワーキングディスタンスと照明光源の有無に合わせて複数のモデルを用意しているという。本資料では、この新型CISの特徴や産業用カメラ・既存CISとの違いについて紹介する。