コンテンツ情報
公開日 |
2022/07/28 |
フォーマット |
PDF |
種類 |
製品資料 |
ページ数・視聴時間 |
11ページ |
ファイルサイズ |
1.83MB
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要約
電動工具や小型電気自動車、バッテリー管理システム、フォークリフトをはじめとする大電流アプリケーションでは、MOSFETを並列使用する必要があることが多く、スペースやコストが問題となりがちだ。また、大電力・高温のアプリケーションではエレクトロマイグレーションも頭の痛い問題になる。
こうした悩みを解消する手段に、TOリードレスパッケージ(TOLLパッケージ)がある。近年には、最大300Aに対応するように最適化され、電力密度を高めて実装面積を大幅に縮小させるTOリードレスMOSFETパッケージが登場している。D2PAKパッケージと比べて実装面積を30%、高さを50%低減させ、容積全体を60%も小さくできる。
本資料では、中でもこの優れたTOLLパッケージをはじめ、基板実装時の熱サイクル試験に対し優れた性能を持つTOLG、優れた熱挙動を実現するTOLTといったTOLxソリューションを紹介する。これらを活用することで、高い電流定格、堅牢性、長寿命が求められる製品をコンパクトに構築できるだろう。