回路設計で手戻りを増やす“熱とノイズ”問題、設計初期段階から制御するには？

　現代の回路設計においては、高出力、高速処理を実現しつつ、小型軽量化するという相反するニーズを同時に満たすことが求められる。そのためには設計上のあらゆる問題をクリアしなければならず、中でも対応が難しいのが、高密度実装に起因する熱の発生、回路の高速処理化によるEMI（エミッション、電磁障害）だ。

　回路部品を基板の中央にできるだけ集めるように設計することで、EMIの発生はある程度抑えられるが、部品の密度が高まることで熱処理の問題が顕在化してしまう。これまでEMIや熱についての検証は設計ワークフローの後半に実施されることが多く、根本的な解決のためにはフローの上流に立ち戻らなくてはならないため、結果として開発計画が大幅に遅れてしまう事態に直面しがちだった。

　そこで本コンテンツでは、熱とノイズを設計の初期段階からコントロールするための「協調設計」というアプローチを提案している。近年は、電子機器熱設計支援ツールとプリント基板EMI検証ツールを組み合わせたソリューションが登場しており、協調設計にスムーズに移行できるという。