電子デバイスの設計現場で重要性高まる熱設計、手間や時間をどう解消する？

　製造業をはじめ多様な業界で電子デバイスの活用が進み、電子機器の設計者は高性能のプロセッサや大電流を扱う機会が増えた。その中で課題となっているのが、熱設計だ。放熱構造の妥当性を検証する際にはCAEツールを使うのが一般的だが、特殊なノウハウが必要なものや、解析に時間がかかるものも多い。

　そこで注目したいのが、電子機器の熱解析に特化したCAEツールだ。半導体部品の発熱にも、配線上のジュール熱にも高精度かつ高速な解析が可能。電子基板や半導体パッケージなどの設計データからモデル作成、メッシュ作成までの工程には自動化機能も導入しているため、解析ノウハウに自信のない設計者も安心して利用できる。

　さらに、半導体パッケージから筐体までの一般的な電子機器に加え、モーターなどの回転部品を含む機器向けのツールとの両用ライセンスも用意されており、目的に応じた使い分けが可能な点も魅力だ。本資料で、その実力を詳しく見ていこう。