HPCのための電源設計、非常に重要なPCBレイアウト設計と放熱設計

　コンピューティングや自動車はもとより、あらゆる産業分野に電源にまつわる課題が存在し、小型・軽量化や大電力化、コスト低減、省エネなど多岐にわたる。こうした課題を解決するための優れた方法は、小型・高効率・高電力密度の電源モジュールを活用することだ。

　特にハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）では全てのコンポーネントの性能を最大限に発揮させる必要があるが、電源モジュールを用いることがその実現に寄与する。ただし、こうした電源システムでは高い電圧レギュレーションの精度と、極めて高い過渡応答のスルーレートを要求されるため、システム内のごく小さなインピーダンスが重大な悪影響を生じかねない。そのためプリント回路基板（PCB）のレイアウトは特に重要になる。

　本資料では、モジュールで構成する高電力密度の電源システムに最適な、PCBレイアウトの基本原則を解説する。放熱設計や電力供給ネットワークの概要、大電流の配線方法、デカップリングコンデンサーを配置する際の検討事項などを総合的に学べるガイドとなっている。