I/O高速化と熱問題を同時に解決、IoTを加速させる次世代コネクターとは？

　IoTや5G、AIなどの普及に伴い、データ伝送に欠かせない通信用I/0コネクターの重要性が高まっている。一方、近年は400ギガビットイーサネットなどのネットワーク高速化に伴い、I/Oコネクターポート高密度化や、オプティカルデバイスによる発熱量の増加といった、新たな課題が浮上してきている。

　そこで注目したい、2つのソリューションがある。1つ目は、各種高速通信規格に準拠したPluggable I/O製品だ。シールド効果の高いICCソリューションとして、Board to Wireにより高速通信を実現する。そしてもう1つがThermal Bridgeで、I/O Cageと放熱対象物間の接触面積が広く、放熱性が非常に高い点が特長となる。

　これらを活用することで、I/O高速化と熱問題の同時解決に加え、システムコストの低減やノイズ対策など、さまざまな効果が期待できるという。本Webキャストでは、実際のサーバストレージ装置の内部構造の紹介も交えながら、これらのソリューションの実力を詳しく探っていく。