調査で見えた「熱設計」の課題、スキル／人材不足でも製品設計を最適化するには

　電子機器の高密度化や消費電力の増加が進む中、半導体部品や基板上で発生する熱量が増大し、機器全体の設計・開発における「熱設計」の重要性が高まっている。しかし、期間やコストが限られる開発環境下で試作を繰り返すのは困難。自社の開発体制にいかに熱設計を取り入れ、製品設計を最適化していくかが課題となっている。

　その解決策を探る上で確認しておきたいのが、約800人を対象に行われた調査から見えてきた設計・開発の実態だ。それによると、多くの企業が熱設計のスキル不足の他、「熱設計に関するルールや責任を持つ担当者の不在」を課題としていることが分かった。これはつまり、熱設計にまつわる人材と体制の整備に早急に取り組む必要があるということ。

　その推進に向け、豊富なノウハウを持つ外部パートナーを活用してスキル移転を受けることも有力な選択肢だろう。本資料では、熱設計を取り巻く課題を明らかにしながら、EMC（電磁両立性）設計なども含めた製品設計全体の最適化を図る方法について考えていく。ツール活用をはじめ、解決策を複数提示しているので参考にしてほしい。