高発熱・高密度化により重要度が増した「熱設計」、解析や設計をどう見直す？

　テクノロジーの進化は、“モノづくり”の現場にも大きな変革をもたらしている。電子機器の高発熱・高密度化が進んだことで、近年の製品開発では熱設計の複雑さが増大。自動車産業におけるEV化やパワーデバイスの小型化により、基板発熱を含めた解析が重要となるなど、製品設計の難度は高まってきた。

　さらにスピード感のある開発設計も求められている今、電子機器の熱設計に課題を抱えている企業が少なくないはずだ。特に、採用が拡大する次世代パワー半導体は高出力である一方で熱的に厳しく、基板の過渡ジュール発熱を考慮した熱解析が必要となっている。ただ、従来の手法では、配線パターンを可能な限り正確に再現させる必要があること、細かい配線パターンでの解析に時間がかかることなどが問題となっていた。

　そこで本資料では、熱設計に関する高度な技術とノウハウを持つソリューションカンパニーが、熱設計におけるトレンドを詳しく解説。トレンドに適した熱解析シミュレーション手法や、熱設計支援ツールの導入事例などを紹介している。設計の手戻りを減らし、スピーディーかつ最適な熱設計を行いたい担当者にとって有益な情報が詰まっている。