チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号

　EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年2月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に

【Opinion】
　・半導体不足解消後の悩みは「半導体過剰在庫問題」へ

【Tech News ＆ Trends】
　・2022年世界半導体売上高ランキング、メモリ低迷もSamsung首位　……など3本

【Tear Down】
　・最新GPUを分解、見えてきたIntelの開発方針とNVIDIAのチップ検証力

【Wired, Weird】
　・PFC電源の問題点と電源焼損防止のカギ

【電子部品“徹底”活用講座】
　・共振子（2） ―― 動作概要と使用上の注意

【News Digest】
　・2023年1月人気記事ランキング