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チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号

コンテンツ情報
公開日 2023/02/17 フォーマット PDF 種類

プレミアムコンテンツ

ページ数・視聴時間 49ページ ファイルサイズ 4.12MB
要約
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号
 EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年2月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
 ・チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に

【Opinion】
 ・半導体不足解消後の悩みは「半導体過剰在庫問題」へ

【Tech News & Trends】
 ・2022年世界半導体売上高ランキング、メモリ低迷もSamsung首位 ……など3本

【Tear Down】
 ・最新GPUを分解、見えてきたIntelの開発方針とNVIDIAのチップ検証力

【Wired, Weird】
 ・PFC電源の問題点と電源焼損防止のカギ

【電子部品“徹底”活用講座】
 ・共振子(2) ―― 動作概要と使用上の注意

【News Digest】
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