「省エネ」の観点で大きな注目を集めるパワー半導体。特に次世代パワー半導体は、電源の高効率化と小型化を図る上で欠かせない技術になっている。今回は、パワー半導体を手掛ける主要メーカーが過去6カ月間で発表した投資/事業計画の一部をまとめた。
≪収録記事≫
・ルネサス、甲府300mm工場で量産する車載用IGBT発表
・オンセミ、SiCウエハー生産能力を2年間で16倍へ
・ロームとBASiC、戦略的パートナーシップ契約締結
・WBGパワーデバイス事業を加速するInfineon
・SiCパワーデバイスの主戦場、車載分野の強みを示すST
・Wolfspeed、ドイツに200mmウエハーSiC工場新設へ
・Infineon、レゾナックとSiC材料供給契約を新たに締結"