EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年4月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・電源関連の展示会「APEC 2023」リポート:パワーデバイス最前線 ~着実に進化するSiC/GaN
【Interview】
・インタビュー再掲:半導体産業の道を切り開いた、Moore氏追悼
【Tech News & Trends】
・2022年の半導体市場分析と2023年予測、ガートナー ……など3本
【Tear Down】
・Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro/Mac miniを分解する
【Wired, Weird】
・単線の圧着が引き起こす不具合【後編】
【電子部品“徹底”活用講座】
・半導体(1) ―― 半導体の製造工程
【News Digest】
・2023年3月人気記事ランキング