EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年5月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・存在感が急浮上:「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性
【Interview】
・"TXOne Networks Japanに聞く:「OTを止めるな」 半導体業界に必須のサイバー攻撃対策"
【Tech News & Trends】
・ルネサス、22nmマイコンのサンプル出荷を開始 ……など3本
【Tear Down】
・ソニー「PlayStation VR2」を分解、注力する新チップの存在が浮上
【Wired, Weird】
・電池の液漏れで故障したエアコンのリモコンを修理
【電子部品“徹底”活用講座】
・半導体(2) ―― 実際に経験した不良と対策(I)
【News Digest】
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