1兆円企業レゾナックの船出、半導体後工程材料で業界に革新を

　レゾナックが注力する事業やVR（仮想現実）技術を用いた材料開発、オープンイノベーションを加速する研究施設「共創の舞台」についてまとめて学べるブックレットになっています。

　【収録内容】
・レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
・レゾナックが「共創の舞台」に半導体材料の開発を加速するVR技術を導入
・レゾナックが展開するSiCエピウエハー事業の強みやトップシェアの要因とは