業界特化型 技術・製品情報サイト
1兆円企業レゾナックの船出、半導体後工程材料で業界に革新を
レゾナック・ホールディングスの事業会社として2023年1月1日に発足したレゾナックのこれまでの主な取り組みを採り上げた記事をお送りする。
コンテンツ情報
| 公開日 | 2023/07/05 | フォーマット | 種類 | プレミアムコンテンツ |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ページ数・視聴時間 | 20ページ | ファイルサイズ | 2.33MB | ||
要約
【収録内容】
・レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
・レゾナックが「共創の舞台」に半導体材料の開発を加速するVR技術を導入
・レゾナックが展開するSiCエピウエハー事業の強みやトップシェアの要因とは